(资料图片)

本周二，AMD在数据中心与AI技术首映式上展示了最新Instinct MI300X GPU。AMD在主题演讲中并未透露更多细节。然而，Hoang Anh Phu稍后发现MI300X（192 GB HBM3，OAM模块）的总功耗（TBP）为750W，而其上一代MI250X的TBP仅为500-560W。

MI300X是一款纯GPU版本，采用AMD CDNA 3技术，使用高达192GB的HBM3高带宽内存来加速大型语言模型和生成式AI计算。MI300X及其CDNA架构专为处理大型语言模型和其他先进AI模型而设计，将12个5nm chiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。这款全新的AI芯片放弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，转而采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。